[发明专利]一种LED芯片的封装件在审
| 申请号： | 202010908509.1 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN111987207A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 麦家通;戴轲 | 申请（专利权）人： | 安晟技术（广东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;C09J7/10;C09J7/30;C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 许湘如 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种LED芯片的封装件，包括LED芯片，所述LED芯片的周侧以及顶面包覆有荧光膜层，所述荧光胶膜外包覆有色剂膜层；所述荧光膜层由荧光胶固化得到，所述荧光胶按重量份包括以下组分：硅胶：85～115重量份；荧光粉：76～83重量份；防沉降粉：0.3～0.8重量份；扩散粉：1～3重量份；所述色剂膜层由色剂胶固化得到，所述色剂胶按重量份包括以下组分：硅胶：85～115重量份；色剂：10‑20重量份。本发明提出的LED芯片的封装件，应用于彩色LED芯片的生产制造，以提高不同颜色的LED芯片出光的光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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