[发明专利]热固性有机硅树脂组合物及光学半导体装置用芯片贴装材料在审
| 申请号： | 202010909736.6 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112442333A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 山崎达哉 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种热固性有机硅树脂组合物，其对于金焊垫部的污染性低，且与银引线框架的粘合性优异。本发明的热固性有机硅树脂组合物含有下述(A‑1)～(D)成分：(A‑1)含烯基的直链状有机聚硅氧烷；(A‑2)式(1)的支链状有机聚硅氧烷，(R |
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| 搜索关键词： | 热固性 有机 硅树脂 组合 光学 半导体 装置 芯片 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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