[发明专利]一种集成电路封装设备在审
| 申请号： | 202010909946.5 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112234020A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 肖传兴;刘权;李广 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人： | 韩燕 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装设备，包括操作台，所述操作台顶部靠近前侧和后侧固定连接固定块底部，所述固定块内侧固定连接稳定杆左端和右端，所述稳定杆靠近左端和右端分别滑动连接第一滑动板和第二滑动板的前侧和后侧，所述第一滑动板右侧和第二滑动板左侧分别固定连接第一固定座左侧和第二固定座右侧，所述第一固定座和第二固定座前侧分别固定连接指针后端。本发明集成电路封装设备，通过设置的第一固定座和第二固定座，将电路板放置在操作台的第一固定座和第二固定座之间，马达工作带动双向丝杠转动，从而在第一滚珠螺母副和第二滚珠螺母副的作用下，带动第一固定座和第二固定座相互靠近达到对电路板稳定固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
