[发明专利]一种晶圆研磨装置及研磨方法在审
| 申请号： | 202010911819.9 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112008595A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 吴俊;向宏阳 | 申请（专利权）人： | 珠海市中芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/11;B24B37/34;B24B49/00;H01L21/304;B08B11/00;B08B3/02;B08B5/02;F26B5/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆制备技术领域，尤其涉及一种晶圆研磨装置及研磨方法，包括沿晶圆的工艺流程方向依次设置的上下料机构、定心机构、研磨机构以及清洗机构，本发明的晶圆研磨装置在晶圆粗磨前先定心，确定晶圆的圆心位置，提供研磨的精度，并且两片晶圆可以同时进行粗磨和精磨工序，提升研磨的效率，再者，研磨后通过吹气组件将附着在晶圆上的磨屑吹走，并且通过转动驱动组件驱使清洗台转动，通过离心力作用将晶圆上的水渍甩干，保证晶圆研磨的表面干净。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
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