[发明专利]集成电路布局在审
| 申请号： | 202010916010.5 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113139362A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈胜雄;陈俊臣;王绍桓;杨国男;王中兴;廖人政;李孟祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路布局包括一或多个第一单元行，第一单元行沿第一方向部分地延伸跨越经配置用于集成电路布局的空间。第一单元行中的每一者沿垂直于第一方向的第二方向具有第一高度。集成电路布局包括一或多个第三单元行，第三单元行沿第一方向部分地延伸跨越空间。第三单元行中沿第二方向具有第二高度，第二高度不同于第一高度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 布局 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010916010.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
