[发明专利]一种基于磁覆盖技术的印制电路板的制备工艺

摘要

本发明公开了一种基于磁覆盖技术的印制电路板的制备工艺，属于通信设备技术领域，本方案通过热支撑粒子内的外溶解层遇水接触并被逐渐溶解，可以促使其内的还原性铁粉向外露出，并借助外溶解层具有的粘性，促使还原性铁粉均匀的分布在电路板的表面，通过还原性铁粉与空气反应产生的热量，可以促使热变形金属层温度升高并恢复至其高温相态，以此促使油膜传输孔从热变形金属层内露出，一方面借助反应产生的四氧化三铁粉末对油膜传输孔的吸引作用，可以使得热导塑膜与电路板充分贴合，另一方面借助油膜传输孔的露出，可以在导油纤柱和绝磁包层的引导作用下，可以促使涂抹在热导塑膜表面的抗焊油墨缓缓进入至热导塑膜和电路板的缝隙之间。