[发明专利]一种镀层防渗透性好的镀铝工艺及手机框架ABS/PC材料在审
| 申请号： | 202010917324.7 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112064020A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王小锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市生利科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C14/16;C23C14/24;C23C18/16;C23C18/24;C23C18/30;C23C18/36;C25D3/38;C25D3/56;C25D5/12;C25D5/56;C25D7/00;C25D11/08 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及，更具体的，本发明涉及一种镀层防渗透性好的镀铝工艺及手机框架ABS/PC材料。所述镀层防渗透性好的镀铝工艺，至少包括如下步骤：前处理、活化处理、化学镀镍、镀铜、镀磁性金属、阳极氧化镀铝；所述前处理至少包括预粗化。本发明提供的镀层防渗透性好的镀铝工艺，其得到的电镀后的塑料手机框架ABS/PC材料，镀层的电阻值低，镀层的磁导率低，且电镀液在沉积过程能保持镀液稳定、镀层厚度均匀，镀层的硬度、耐腐蚀和结合力都得到较大的提高，镀层的综合性能很满足市场手机框架的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 渗透性 镀铝 工艺 手机 框架 abs pc 材料 | ||
【主权项】：
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