[发明专利]一种应用于封装电子元器件双工位超灵敏检漏方法及系统有效
| 申请号： | 202010918462.7 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112146818B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 蔡宇宏;刘筱文;李小金;秦丽丽;马敏;何丹;李正清 | 申请（专利权）人： | 兰州空间技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01M3/20 | 分类号： | G01M3/20;G01M3/06 |
| 代理公司： | 北京之于行知识产权代理有限公司 11767 | 代理人： | 吕晓蓉 |
| 地址： | 730013 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： |
本申请涉及密封性测试技术领域，具体而言，涉及一种应用于封装电子元器件双工位超灵敏检漏方法及系统，包括如下步骤，S1.对封装元器件进行加压充氦；S2.对前处理罐进行保压处理；S3.将氦气排出，通入干燥的热氮气进行吹扫；S4.将封装电子元器件放置到第一工位进行细检；S5.将封装电子元器件放置到第二工位进行精检；S6.将封装电子元器件放置到加压充氟的容器中进行大漏率粗检。本申请通过三种检漏工艺和电子元器件预处理工艺，实现了对最低10 |
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| 搜索关键词： | 一种 应用于 封装 电子元器件 双工 灵敏 检漏 方法 系统 | ||
【主权项】：
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