[发明专利]一种半导体芯片镀膜装置有效
| 申请号： | 202010919096.7 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112063971B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 吴盛春;范晓君;袁建锋;陈茂彬;黄钦亮 | 申请（专利权）人： | 湖南辰皓真空科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 | 代理人： | 张大保 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市长沙高新开发*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片镀膜装置，涉及半导体芯片镀膜技术领域，包括底座，所述底座内部设置有液压杆，且液压杆顶部设置有贯穿底座顶部的提取引导块。本发明通过提取滑车与液压杆配合，使提取引导块升起并利用斜面使顶柱路过时沿斜坡升起，从而通过托圈将镀膜盘从镀膜架顶部托取，快速完成镀膜盘提取过程，从而通过简单有效的方式替换了现有的复杂转运机械臂，使结构简便、易维护；并通过镀膜架滑轨、镀膜舱滑盖及进口翻盖，使镀膜舱前进后出，完成镀膜后的镀膜盘通过镀膜架运输至提取管道内部，同时进料机械臂通过进口翻盖将新镀膜盘预备至镀膜架复位处上方，待镀膜架复位后即可完成进料，降低空置率，从而极大地提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
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