[发明专利]一种软硬结合PCB电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010919324.0 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112040635B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李国庆;文胜民;李德才 | 申请（专利权）人： | 珠海市航达科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人： | 张帅;马盼 |
| 地址： | 519180 广东省珠海市斗门区井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合PCB电路板，包括陶瓷基覆铜板和柔性覆铜板，相邻的陶瓷基覆铜板之间通过柔性覆铜板进行连接；所述陶瓷基覆铜板包括陶瓷基体和第一铜箔图形，所述柔性覆铜板包括柔性基体和第二铜箔图形，所述柔性基体包括工作区域和非工作区域，所述第二铜箔图形覆盖在所述工作区域；所述工作区域的柔性基板厚度大于所述非工作区域的柔性基板厚度，且所述工作区域的柔性基体底部包含用于安装拼板的凹槽，所述非工作区域的柔性基板包含贯穿柔性基板的贯穿孔；所述陶瓷基覆铜板的边缘与所述柔性覆铜板的非工作区域压合连接。本发明中PCB电路板具有散热性能好，适用范围广的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 pcb 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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