[发明专利]基于碳糊修饰工艺的维生素检测印刷电极及其制备工艺在审
| 申请号： | 202010919615.X | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112229884A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 季忠;秦茂林 | 申请（专利权）人： | 中彦医疗科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01N27/30 | 分类号： | G01N27/30;G01N27/327;G01N27/416 |
| 代理公司： | 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 | 代理人： | 黎昌莉 |
| 地址： | 610200 四川省成都市天*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于碳糊修饰工艺的维生素检测印刷电极及其制备工艺，所述维生素检测印刷电极从下往上分别包括基底层、对电极层、主电极层、绝缘层、修饰电极层、电极围堰层、表面包覆膜层；其中，所述维生素检测印刷电极两端分别设置检测区和接口区，所述对电极层的所述检测区两端横向设有两个银质对电极，所述主电极层的所述检测区横向设有一主电极，所述主电极位于所述两个银质对电极中间空闲位置处，所述修饰电极层由碳糊制成，覆盖于所述主电极之上，且面积大于所述主电极。该电极通过碳糊修饰工艺，在电极的绝缘层上添加一层修饰电极层，能够提高检测灵敏度，达到高灵敏度检测血液/血清样本中微量维生素物质的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 修饰 工艺 维生素 检测 印刷 电极 及其 制备 | ||
【主权项】：
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