[发明专利]存储器封装结构在审
| 申请号： | 202010919899.2 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN113809021A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 杨吴德 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/64;H01L27/108 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种存储器封装结构，包括基板、存储器芯片以及电阻。基板具有接脚。接脚包括用以传输数据信号的数据接脚。存储器芯片设置于基板上。接合垫位于存储器芯片上。接合垫包括数据接合垫。数据接合垫用于从数据接脚接收数据信号或从存储器芯片传输数据信号出去。电阻位于基板上。每一个数据接合垫通过对应的一个电阻连接到对应的一个数据接脚。如此，改善数据信号的传输品质并稳定波形。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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