[发明专利]元件移载装置和元件组件的制造方法在审
| 申请号： | 202010920527.1 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112530853A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 阿部英明 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 邸万杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够以与元件基板的元件间的间隔不同的间隔将元件移载至电路板的元件移载装置。此外，本发明还提供一种以与配置于元件基板的元件间的间隔不同的间隔在电路板配置有元件的元件组件的制造方法。元件移载装置包括：具有第一贯通孔和第二贯通孔的弹性片；第一保持销，其第一轴部插通在第一贯通孔中；第二保持销，其第二轴部插通在第二贯通孔中；设置于第一保持销的能够粘接第一元件的第一粘接部；和设置于第二保持销的能够粘接第二元件的第二粘接部。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 装置 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
