[发明专利]一体型固态电容及其制造方法在审
| 申请号： | 202010923725.3 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112185691A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 程加贤;吴陆军;王林 | 申请（专利权）人： | 湖南盛通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10;H01G13/00;H01G13/02;H01G13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 417500 湖南省娄底市冷水江市沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提出一种一体型固态电容及其制造方法，一体型固态电容包括外壳和电容元件，其中，外壳为环氧树脂灌封固化而成的一个封闭整体，外壳顶部形成有通孔；电容元件包括设置于外壳内部的芯包以及由外至内穿过外壳上的通孔并与芯包连接的导针，芯包包括正箔、负箔以及电解纸，正箔和负箔环绕外壳内壁紧密贴合，电解纸为条形，电解纸数量为多个，多个电解纸间隔设置于正箔和负箔之间，导针的数量为两个，两个导针相对于外壳由外至内穿过通孔后分别与正箔和负箔相连；外壳由环氧树脂经点胶机注入模具形成，注入前电容元件设置于空模具中，注入后芯包与外壳内部融为一体。本发明一体型固态电容及其制造方法具有固态电容稳定性好、结构尺寸小的的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 体型 固态 电容 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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