[发明专利]一种底封胶填充控制方法、装置、电子设备及介质有效
| 申请号： | 202010923822.2 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112216617B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 潘浴宇;张巍 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种底封胶填充控制方法、装置、电子设备及介质，通过将底封胶材料信息与产品信息实时比对，并对底封胶的有效期进行监控，从而避免了底封胶材料混用、错用和底封胶过期使用造成产品异常和可靠性失效的问题，保证了封胶设备的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底封胶 填充 控制 方法 装置 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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