[发明专利]一种电路板组件、电子设备和电路板组件的制造方法在审
| 申请号： | 202010924364.4 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN114158176A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 叶润清;张立;马会财;佘勇;吕秀启 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 苏胜 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件、电子设备和电路板组件的制造方法。电路板组件包括芯片、基板和金属柱；金属柱设置于芯片与基板之间，金属柱包括第一端面和第二端面，第一端面与芯片连接，第二端面与基板连接；金属柱包括缓冲部，缓冲部设置于第一端面与第二端面之间，缓冲部的横截面积小于第一端面的横截面积，并小于第二端面的横截面积，该缓冲部能够降低金属柱与基板连接处受到的应力，从而能够降低应力作用下导致基板与金属柱连接处开裂的风险，提高基板与金属柱的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 组件 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
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