[发明专利]低密度高导热灌封胶在审
| 申请号： | 202010924786.1 | 申请日： | 2020-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN111876129A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张伟林;左斌文;贺风兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市宝力新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 诸炳彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明设计灌封胶的技术领域，公开了低密度高导热灌封胶，由包括以下重量份的原料制成：乙烯基硅油：156份‑185份；含氢硅油：3份‑14份；表面改性剂：2份‑10份；低密度粉体：34份‑48份；导热粉体：20份‑31份；阻燃粉体：18份‑25份；铂金催化剂：0.1份‑0.3份；助剂：18份‑29份。本发明采用低密度粉体作为补强填料，可以降低灌封胶的密度，该灌封胶应用在电子元器件上时，可以减少其在电子元器件的占比重，保证电子元器件的广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 密度 导热 灌封胶 | ||
【主权项】：
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