[发明专利]基于EBG封装和LTCC电路的新型毫米波前端模块有效
| 申请号： | 202010925861.6 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112187310B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 施永荣;冯文杰;吴启晖 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04B17/11;H04B17/21;H05K1/18 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 张明浩 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于电磁带隙（Electromagnetic Bandgap，EBG）封装和（Low Temperature Co‑fired Ceramic，LTCC）电路的新型毫米波前端模块，所述的新型毫米波前端模块由EBG封装盖板、前端模块壳体、LTCC无源电路、有源集成电路、电源板及其盖板组成。EBG封装盖板则由印刷电路板工艺制作周期结构后整体烧结在金属盖板上，EBG封装盖板的应用，使得其和前端模块壳体之间产生毫米波阻带，抑制前端腔体中的谐振互耦等，有利于LTCC无源电路和有源集成电路的一体化集成装配。本发明具有尺寸小、重量轻、装配易等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 ebg 封装 ltcc 电路 新型 毫米波 前端 模块 | ||
【主权项】：
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