[发明专利]一种集成热敏电阻的红外热电堆传感器及制备方法在审
| 申请号： | 202010926717.4 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112067145A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 窦云轩 | 申请（专利权）人： | 中微龙图电子科技无锡有限责任公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/20;H01L35/10;H01L35/32;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成热敏电阻的红外热电堆传感器及制备方法，包括由不少于一个热电偶串联组成的热电堆区以及集成在热电堆区上的热敏电阻，热电偶包括支撑层，所述支撑层上设有复合薄膜，复合薄膜包括氮化硅层一和氧化硅层一，在复合薄膜上设有第一热偶层，所述第一热偶层上设有氧化硅层二，所述氧化硅层二上设有第二热偶层，所述第二热偶层上设有氮化硅层二，所述支撑层下端设有背腔。本发明与现有技术相比的优点在于：把热敏电阻集成到热电堆芯片中，通过半导体工艺一并实现出带有热敏电阻的热电堆，大大的减少了封装面积和成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 热敏电阻 红外 热电 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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