[发明专利]芯片组件、散热电路装置和移动终端有效
| 申请号： | 202010927617.3 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112133682B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;黄雷;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片组件、散热电路装置和移动终端。芯片组件包括：芯片；散热件，固定连接于所述芯片的表面，包括供液体流动的至少一条微流道、与所述微流道对应连通的第一导流孔和第二导流孔。印制电路板，包括自表面凹陷形成的至少一条安装槽及贯穿所述印制电路板的第三导流孔和第四导流孔，所述第三导流孔和第四导流孔间隔分布且与所述至少一条安装槽连通。所述芯片连接于所述印制电路板，所述散热件位于所述安装槽内，所述第一导流孔与所述第三导流孔对应连通，所述第二导流孔与所述第四导流孔对应连通。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 散热 电路 装置 移动 终端 | ||
【主权项】：
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