[发明专利]高性能钙粉孔道压浆料及其制备方法在审
申请号: | 202010928799.6 | 申请日: | 2020-09-07 |
公开(公告)号: | CN112047687A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 刘永彬;刘艳钊 | 申请(专利权)人: | 四川恒睿科技有限公司 |
主分类号: | C04B28/04 | 分类号: | C04B28/04;C04B111/70 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611830 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 高性能钙粉孔道压浆料,采用的原料包括水泥、活性钙粉、减水剂、塑性膨胀剂、消泡剂、微灰粉、2‑氨基‑6‑烟酸、2‑异丙基‑4,5‑二甲基‑1H‑咪唑和六苯并蔻;水泥、活性钙粉、减水剂、塑性膨胀剂、消泡剂、微灰粉、2‑氨基‑6‑烟酸、2‑异丙基‑4,5‑二甲基‑1H‑咪唑和六苯并蔻采用水混合搅拌均匀,用水量保证成品胶料具有较好流动性为宜。高性能钙粉孔道压浆料的制备方法包括五道工序。本发明采用易购的活性钙粉结合水泥等作为主要原料,并结合其他多种辅料制得的成品,灌浆时具有良好的流动性,利于工程进度的进行,干燥后具有良好的抗压强度、柔韧性及强度,使得灌注胶料后施工区域质量具有更好性能。基于上述,本发明具有好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 性能 孔道 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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