[发明专利]一种适用于半导体单晶硅片多线切割的工艺在审
| 申请号： | 202010929485.8 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112045874A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 代刚;赵富军;张超 | 申请（专利权）人： | 成都青洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 611200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种适用于半导体单晶硅片多线切割的工艺，使用多根52线对单晶硅棒进行切片，所述多根52线的进给速度V1为0.35~1.00mm/min，所述多根52线的切割速度V2为1300~1400m/min，所述单晶硅棒的直径为3~5寸，所述多根52线出线端拉力N1为8牛，所述多根52线的收线端拉力N2为8~8.5牛，所述多根52线的切割温度为19~21℃，通过使用52线进行切割，从而减少对单晶硅棒原材料的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 半导体 单晶硅 片多线 切割 工艺 | ||
【主权项】：
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