[发明专利]芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202010930489.8 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112117250B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 霍炎;涂旭峰 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构中，包括：导电框架、裸片、第一塑封层、再布线层、第二塑封层以及多个引脚；其中，导电框架包括基部与多个脚部，基部包括多个彼此绝缘的子基部，一个子基部与一个脚部通过一个连接部连接；在厚度方向上，连接部与子基部的连接端与连接部与脚部的连接端之间具有高度差；裸片设置在导电框架的基部上；第一塑封层包覆裸片与导电框架；再布线层用于电连接焊盘与对应脚部；第二塑封层包覆再布线层；多个引脚位于导电框架的脚部与第一塑封层的正面上，一个引脚连接一个脚部。通过真空吸附技术将导电框架的脚部吸附到设计高度后再进行塑封以及再布线工序。该设计灵活度高、可大规模使用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽磐微电子（重庆）有限公司，未经矽磐微电子（重庆）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010930489.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种漆水分离装置
- 下一篇：芯片封装结构及其制作方法
