[发明专利]芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202010930504.9 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112117251B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 霍炎;涂旭峰 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：芯片、引脚框架、塑封层以及金属片；其中，芯片包括背电极与若干焊盘，背电极位于芯片的背面，焊盘位于芯片的正面；引脚框架包括第一引脚与第二引脚，第一引脚与焊盘直接连接；第二引脚包括引脚部与连接部，位于芯片的一侧；塑封层包覆芯片与引脚框架，塑封层的正面暴露芯片的背电极与第二引脚的连接部的顶端；塑封层的背面暴露引脚框架的第一引脚与第二引脚的引脚部；金属片位于芯片的背电极、第二引脚的连接部的顶端以及塑封层的正面上，用于将第二引脚与芯片的背电极电连接。根据本发明的实施例，可降低封装结构的高度以及实现封装结构的双面散热。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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