[发明专利]组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置在审
| 申请号： | 202010932112.6 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN114158231A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 吕祥云 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 赵芳梅 |
| 地址： | 201114 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种组合式散热结构、电子装置壳体及电子装置。组合式散热结构，包含一主散热结构及一可卸式散热结构。该主散热结构具有一开孔，该可卸式散热结构可卸地设置于该开孔。该主散热结构的导热柱及该可卸式散热结构的导热柱能分别与不同的热源热耦合。一种电子装置壳体包含一壳座及前述组合式散热结构。该组合式散热结构与该壳座连接以形成一容置空间，可容置多个热源，使得该组合式散热结构能对此多个热源散热。一种电子装置包含二热源及前述电子装置壳体。该二热源容置于该电子装置壳体的容置空间内，该组合式散热结构的两个导热柱与该二热源热耦合以对该二热源散热。 | ||
| 搜索关键词： | 组合式 散热 结构 电子 装置 壳体 | ||
【主权项】：
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