[发明专利]一种纳米陶瓷化封孔设备在审
申请号: | 202010934436.3 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN111945206A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 姜蕊 | 申请(专利权)人: | 北京杜尔考特科技有限公司 |
主分类号: | C25D11/18 | 分类号: | C25D11/18 |
代理公司: | 重庆智慧之源知识产权代理事务所(普通合伙) 50234 | 代理人: | 高彬 |
地址: | 100015 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本专利涉及铝合金材料的表面处理设备技术领域,具体是一种纳米陶瓷化封孔设备,包括电解槽、铝电极、脉冲电源和传送机构,传送机构包括电机、若干传送辊、绕接在传送辊上的传送带和若干产品放置篮,其中一个传送辊位于电解槽上方,产品放置篮上固定连接有两个连接杆,传送带上等距固定连接有若干转轴,产品放置篮的两个连接杆分别转动连接在转轴的两端,电解槽下部固定有支撑块,支撑块与脉冲电源的正极连接,产品放置篮底部能够与支撑块接触。本方案解决了目前采用人工进行封孔处理,效率低,且封孔时间不便于控制的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 纳米 陶瓷 化封孔 设备 | ||
【主权项】:
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