[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202010934734.2 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN113380744A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 菅生悠树;天野彩那;服部圭一郎;渡部武志 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式的半导体装置具备：配线衬底；半导体芯片，搭载在配线衬底上；含树脂层，粘接于配线衬底以将半导体芯片固定在配线衬底上。含树脂层包含125℃下的破坏强度为15MPa以上的含树脂材。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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