[发明专利]一种直列直插厚膜集成电路封装工艺有效
| 申请号： | 202010937857.1 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112117200B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 赵晓宏;吴达 | 申请（专利权）人： | 纽威仕微电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及厚膜集成电路封装领域，具体为一种直列直插厚膜集成电路封装工艺，其能够确保产品气密性，能够适应潮湿环境，其包括以下步骤：SMD、裂片、引线安装、浸锡、清洗、切筋、测试和包装，其特征在于，在切筋和测试之间增加包封步骤，所述包封步骤如下：（1）将酚醛包封料和丙酮、酒精混合配制包封胶；（2）将集成电路浸入包封胶内，浸入的深度与集成电路的基板平齐，引线不浸到包封胶；（3）从包封胶中取出集成电路使其自然干，然后烘烤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直列直插厚膜 集成电路 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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