[发明专利]一种共烧填孔导体浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010939464.4 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112071464A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张建益;王要东;陆冬梅;雷莉君;孙社稷;王雒瑶;曾艳艳;白碧 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 710065 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种共烧填孔导体浆料及其制备方法，该浆料包括以下质量份组分：金属粉末70‑90份，无机粉末5.0‑15.0份，有机载体5‑15份，固化剂0.1‑5份。通过以下方法制得：(1)按质量比，称取有机载体的各组成分，加热充分搅拌，得到有机载体；(2)按质量份，将金属粉末、无机粉末和固化剂加入到有机载体中，辊轧分散，从而获得共烧填孔导体浆料。与现有技术相比，本发明不仅可以防止由于溶剂的二次挥发导致填孔孔柱下陷，还可以将烘干膜强度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 共烧填孔 导体 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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