[发明专利]一种具有包覆层结构的导热片在审
| 申请号： | 202010939719.7 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112040743A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 任泽明;王号 | 申请（专利权）人： | 广东思泉新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 李琼芳;肖小龙 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有包覆层结构的导热片，该导热片表面依次沉积无机层、有机层、无机层，所述的无机层是利用等离子体增强化学气相沉积法沉积，具有导热性和气体阻隔性；有机层为常规化学气相沉积的聚合物层，经热熔处理，提高了无机层的韧性以及无机层之间的结合力。本发明的具有包覆层结构的导热片，拥有导热性能优异，结构稳定性好的特点，适合高功耗电子电器设备的导热散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 覆层 结构 导热 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东思泉新材料股份有限公司，未经广东思泉新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010939719.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
