[发明专利]一种存储封装芯片及其信号处理方法有效
| 申请号： | 202010941364.5 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN111816646B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 韩志永 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种存储封装芯片及其信号处理方法。所述存储封装芯片包括能够接收相同的外部输入信号的至少一存储芯片和一扩展芯片；所述存储芯片和所述扩展芯片之间具有相互连接的一芯片间引脚对；所述存储芯片进一步用于根据所述外部输入信号生成一第一控制信号，并通过所述芯片间引脚对传送所述第一控制信号至所述扩展芯片，以禁用或使能所述扩展芯片的输入功能；可防止所述扩展芯片对信号的误读，增强了所述扩展芯片的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 封装 芯片 及其 信号 处理 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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