[发明专利]一种mini LED扩散板结构及其成型方法有效

专利信息
申请号: 202010942004.7 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN112038470B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 陈帮民;蔡姬妹;崔慧;王方方;吴磊 申请(专利权)人: 博讯光电科技(合肥)有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L25/075
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 王依
地址: 230000 安徽省合肥市新站区玉*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种mini LED扩散板结构及其成型方法,扩散板结构包括扩散板和凸起聚光结构,凸起聚光结构分为上凸起结构和下凸起结构。本发明实现稳定住单个LED芯片的发光区域,避免多个芯片间存在混光区,从而显现出更高HDR效果;具有单独一个一个的凸起结构的扩散板,只需要单独负责一个LED芯片的发光且全部包裹单个LED芯片,不会造成LED芯片光线散射出去,可以很好减少混光效果,起到更好的HDR效果;由于聚光单颗LED的发光,避免光学损失,能够有效的提升发光亮度。解决了现有技术中由于LED芯片与芯片间会有混光区,当间距小的时候,可能产生漏光而发生轻微光晕现象,从而影响到HDR效果的问题。
搜索关键词: 一种 mini led 扩散 板结 及其 成型 方法
【主权项】:
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