[发明专利]一种平滑高速电解铜箔的生产工艺在审
| 申请号： | 202010942271.4 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112080768A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 肖炳瑞;黄永发;余科淼;徐建平;郭立功 | 申请（专利权）人： | 江西省江铜耶兹铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38;C25D7/06 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 牛永山 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种平滑的高速电解铜箔的生产工艺方法。本发明的工艺方法包含硫酸铜电解液工艺和添加剂配方工艺，电解液包含铜离子、硫酸、氯离子和溶液温度；添加剂工艺包含整平剂、光亮剂和细化剂。具体涉及通过配制电解液和通过添加剂工艺调整，可以有效控制铜箔晶粒生长，使铜箔表面形貌平滑、光泽度高，制备获得一种平滑的高速电解铜箔，并满足高端高速电路板要求的铜箔生产工艺方法，属于高精平滑电解铜箔生产工艺技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平滑 高速 电解 铜箔 生产工艺 | ||
【主权项】：
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