[发明专利]一种高压驱动集成电路及智能功率模块在审
| 申请号： | 202010942322.3 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN111969880A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 冯锴雄;杨忠添 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/5387 | 分类号： | H02M7/5387;H02M1/088;H02H7/122;H02M1/32;H02M7/00 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;黄家豪 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种高压驱动集成电路及智能功率模块，包括：一HVIC芯片；一逆变器单元，逆变器单元包括至少两组逆变模块，每组逆变模块包括一LIGBT晶体管和一Sense‑LIGBT晶体管，LIGBT晶体管的基极和Sense‑LIGBT晶体管的基极均与HVIC芯片相连，LIGBT晶体管的集电极与高压输入端连接，LIGBT晶体管的发射极与Sense‑LIGBT晶体管的集电极连接，Sense‑LIGBT晶体管的发射极包括主发射极和次发射极，主发射极与接地端连接；一电流采样单元，电流采样单元包括至少两个采样电阻，采样电阻一端分别与Sense‑LIGBT晶体管的次发射极和HVIC芯片连接，另一端连接于接地端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 驱动 集成电路 智能 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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