[发明专利]树脂组合物、半固化片、层压板、印制线路板有效
| 申请号： | 202010943038.8 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN114230979B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 崔春梅;何继亮;马建;任科秘;王宁 | 申请（专利权）人： | 苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/08;C08L9/00;C08K9/06;C08K7/18;B32B17/04;B32B15/14;B32B15/20;B32B33/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 孙凤 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种树脂组合物、半固化片、层压板及印制线路板，所述树脂组合物主要包括环氧树脂、马来酰亚胺化合物和含碳碳不饱和基的活性酯化合物，本发明通过在中间部位设置碳碳双键，并配合环氧树脂和马来酰亚胺化合物混合使用，进一步提高了固化物的交联密度，并使得整体固化交联体系更加紧密，因此，不但进一步降低了固化物的介电常数和介质损耗，同时有效提高了固化物的韧性。实验数据证明：本发明的树脂组合物以及由此制备的半固化片、层压板、印制线路板可以满足目前5G产品。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 层压板 印制 线路板 | ||
【主权项】：
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