[发明专利]用于控制半导体制冷片温度智能调控的控制方法及装置在审
| 申请号： | 202010943962.6 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112074047A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 万文昌;陈跃;邹军;石明明 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学;上海蒂林枫智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B45/325 | 分类号： | H05B45/325;H05B45/56;G05D23/19 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200235 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种用于控制半导体制冷片温度智能调控的控制方法，包括：电源，用于产生热量的发热电阻，半导体制冷片驱动器，用于控制发热电阻断开并与发热电阻串联的温感断路开关，以及与电源连接的半导体制冷片；所述方法包括：根据所述半导体制冷片驱动器所需的工作温度确定所述发热电阻的功率以及温度系数；根据所述半导体制冷片驱动器所需的最低工作温度确定所述温感断路开关的设定温度；根据所述电源工作温度确定所述半导体制冷片的制热温度。本发明在交流电下通过发热电阻的热量进而启动半导体制冷片驱动器，之后使用半导体制冷片的制热模式为LED电源提供热量，使得LED电源达到合适工作温度实现在超低温环境下对LED电源的启动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 半导体 制冷 温度 智能 调控 方法 装置 | ||
【主权项】：
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