[发明专利]集成电路封装结构、集成电路封装单元及相关制造方法在审
| 申请号： | 202010944603.2 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112509991A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 蒲应江;蒋航 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 提出了一种集成电路(IC)封装结构、封装单元及制作IC封装结构的方法。该IC封装结构可以包括面板状的封装单元阵列，其中每个封装单元中至少封有一个IC芯片/晶片；包封材料层，填充各封装单元之间的空隙，至少部分地包裹各封装单元中的IC芯片/晶片，并且在对应于每个IC芯片/晶片的背面上的部分具有开口，将每个IC芯片/晶片的背面的全部或至少一部分暴露；以及金属层，采用电镀工艺制作于所述IC封装结构的整个背面侧并填充所述开口，使该金属层与每个IC芯片/晶片的背面的被暴露的部分直接接触，从而极大程度地提升IC芯片/晶片的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 单元 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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