[发明专利]芯片近场扫描系统及方法在审

专利信息
申请号: 202010945242.3 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN112255474A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 方文啸;陈荣权;刘欣;邵伟恒;黄权;王磊;田欣欣 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R31/28
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 史治法
地址: 511300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种芯片近场扫描系统和方法。该芯片近场扫描系统用于获取大功耗芯片表面的电磁场近场信息,包括油槽,油槽内通入有流动的绝缘油;样品台,设置在油槽内,用于放置芯片,芯片浸没在所述绝缘油中;探头,与芯片对应设置,探头用于在外部驱动源驱动下伸入绝缘油中并沿预设路径扫描以获取芯片表面的电磁信号数据;以及处理系统,与探头连接,用于根据电磁信号数据得到芯片表面的电磁场近场信息。上述芯片近场扫描系统替换了原来的散热器散热方式,用以扫描得到芯片表面的电磁场近场信息。
搜索关键词: 芯片 近场 扫描 系统 方法
【主权项】:
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