[发明专利]侦测晶圆位置的方法及设备在审
| 申请号： | 202010945511.6 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114171417A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈彦羽;吕明修 | 申请（专利权）人： | 上银科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种侦测晶圆位置的方法和系统。旋转台以较快的转速在一方向上旋转，以带动被放置在旋转台上且外缘包含对位特征的待测晶圆旋转，同时侦测器侦测待测晶圆的外缘，以产生侦测结果给控制器，每一侦测结果对应旋转台的一旋转角度。当对位特征经过侦测器后，旋转台以较慢的转速反向旋转，以带动待测晶圆反向旋转，同时侦测器侦测反向旋转的待测晶圆的外缘，以产生侦测结果给控制器。当对位特征再次经过侦测器时，旋转台停止旋转，控制器根据累积的侦测结果和对应的旋转角度，推估待测晶圆的偏心位置以及对位特征的位置。由此节省侦测时间。 | ||
| 搜索关键词： | 侦测 位置 方法 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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