[发明专利]一种晶圆检测装置用信号模糊控制滤波器有效
| 申请号： | 202010945635.4 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112038252B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李玲娅;戴金方;耿晓杨 | 申请（专利权）人： | 无锡卓海科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳;聂启新 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆检测装置用信号模糊控制滤波器，涉及半导体技术领域，该信号模糊控制滤波器串接在晶圆检测装置的检测传感器和处理器之间获取原始传感器信号，同时旁路连接同步齿条采样时间同步信号，基于原始传感器信号和时间同步信号可以产生处理后信号，处理后信号从原始传感器信号的第一次有效信号沿开始输出单个标准宽度的第一次有效电平，然后输出与原始传感器信号同步的电平直至原始传感器信号的第二次有效信号沿时再次输出单个标准宽度的第二次有效电平，处理后信号相对于原始传感器信号进行了理想化有特征的归一滤波，可以有效滤除掉原始传感器信号中的杂波以及各种异常噪声，从而可以有效提高晶圆检测装置的检出性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 装置 信号 模糊 控制 滤波器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
