[发明专利]一种包裹式图形化复合衬底、制备方法及LED外延片在审
| 申请号： | 202010947179.7 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114171649A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 肖桂明;张剑桥;刘凤仪;康凯;陆前军;张能 | 申请（专利权）人： | 东莞市中图半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种包裹式图形化复合衬底、制备方法及LED外延片。该包裹式图形化复合衬底包括衬底基板以及形成于衬底基板上的多个复合图形微结构；复合图形微结构包括中心凸起微结构和火山口型环状凸起微结构，中心凸起微结构的底部与衬底基板一体连接，火山口型凸起微结构采用异质材料制成；火山口型环状凸起微结构围绕中心凸起微结构设置，且包裹中心凸起微结构的底部，露出中心凸起微结构的顶部。本发明实施例解决了现有图形化复合衬底的C面存在缺陷且光出射效率较低的问题，可以提高复合图形化微结构中存在折射率差的界面面积及其倾斜角度，提升光的出射几率；同时可以降低外延生长时外延材料的位错密度，提高外延材料结晶质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包裹 图形 复合 衬底 制备 方法 led 外延 | ||
【主权项】：
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