[发明专利]一种PCB板上微孔的电镀装置及电镀方法有效
| 申请号： | 202010947460.0 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112048755B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 夏东 | 申请（专利权）人： | 四川睿杰鑫电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/04 | 分类号： | C25D21/04;C25D21/10;H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板上微孔的电镀装置，它包括平台（1）、固设于平台（1）上的龙门架（2）、设置于龙门架（2）横梁下方的电镀槽（3），所述龙门架（2）横梁的顶部固定安装有升降油缸（4），升降油缸（4）的活塞杆贯穿横梁设置，且活塞杆的作用端上焊接有升降板（5），升降板（5）的下方设置有俯仰板（6）和俯仰油缸（7），俯仰油缸（7）的缸筒铰接于升降板（5）的左端部，俯仰油缸（7）的活塞杆铰接于俯仰板（6）的左端部，俯仰板（6）的右端部铰接于升降板（5）的右端部上。本发明的有益效果是：结构紧凑、能够在微孔内电镀镍层、提高电镀质量、操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 微孔 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
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