[发明专利]一种引线框式电子元器件封装方法有效
| 申请号： | 202010949570.0 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112071645B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 沈耀国;杜春鹏;陈善善 | 申请（专利权）人： | 闽江学院 |
| 主分类号： | H01G9/00 | 分类号： | H01G9/00;H01G9/08;H01G9/012 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 郭东亮;蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提出一种引线框式电子元器件封装方法，所述封装方法包括对电子元器件工件进行封装的工件封装工序，所述工件封装工序中，先在电子元器件工件的引线结构处覆以弹性胶结构，使电子元器件工件的引线结构成型为覆胶引线结构，然后把电子元器件工件置于封装模具内，再向封装模具注以树脂材料，所述树脂材料固化后在覆胶引线结构处形成引线封装结构；本发明可以提升电子元器件封装结构的密封性能，便于批量生产，而且能提高器件的寿命和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 电子元器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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