[发明专利]显示基板及其制造方法和显示装置在审
申请号: | 202010950350.X | 申请日: | 2020-09-10 |
公开(公告)号: | CN114171552A | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 程博;苟结;都蒙蒙;颜俊;张波;杨益祥;张振华;马宏伟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/544;H01L21/77 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 范芳茗 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开提供了一种显示基板及其制造方法和显示装置。所述显示基板包括:衬底基板、多个子像素、栅极驱动电路、多个输入接触垫、多个输出接触垫和接触垫绝缘层,所述多个输入接触垫和所述多个输出接触垫的背离所述衬底基板的表面从所述接触垫绝缘层外露,其中所述接触垫绝缘层包括具有第一厚度的第一部分和具有第二厚度的第二部分,所述第二厚度小于所述第一厚度,所述多个输入接触垫和所述多个输出接触垫的边缘被所述接触垫绝缘层的第一部分覆盖,所述接触垫绝缘层的第二部分位于所述多个输入接触垫与所述多个输出接触垫之间的区域中。 | ||
搜索关键词: | 显示 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的