[发明专利]一种高透高迁移率ITO薄膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010951310.7 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN112144029A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 张悦;庞先标;刘曙光;杨荣 申请(专利权)人: 中兴能源有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/08;C23C14/58
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 吕玲
地址: 643000 四川省自*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于新能源新材料领域,尤其涉及一种ITO薄膜,具体为一种高透高迁移率ITO薄膜的制备方法。该方法包括以下步骤:S1、在衬底上生长In2O3籽晶层;S2、在S1生长的In2O3籽晶层上生长ITO薄膜;S3、将S2中的复合薄膜进行退火处理。本发明提供的ITO薄膜的制备方法,通过在两步法制备ITO薄膜引入In2O3籽晶层,提高了与P型半导体材料的接触特性,同时在制备过程中引入氢气,提高了ITO薄膜透过率、与载流子迁移率,薄膜材料的性能显著得到提高。
搜索关键词: 一种 高透高 迁移率 ito 薄膜 制备 方法
【主权项】:
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