[发明专利]改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法在审
| 申请号： | 202010952012.X | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112233850A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘志勇;陈静;黄荣铁;蔡传兵;豆文芝 | 申请（专利权）人： | 上海大学;上海上创超导科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B12/02 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种改善高温超导涂层导体微结构及其载流能力的方法，包括以下步骤：(1)选择商用已镀银和未镀银的REBa |
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| 搜索关键词： | 改善 高温 超导 涂层 导体 微结构 及其 能力 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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