[发明专利]电子组件和多层电容器包装件在审
| 申请号： | 202010953068.7 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112542322A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 池求愿;朴兴吉;朴祥秀;安永圭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;宋天丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种电子组件和多层电容器包装件。所述电子组件包括：板，所述板的一个表面上具有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层电容器。所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和多个内电极，所述介电层和所述多个内电极相对于所述电容器主体的面对所述板的所述一个表面的安装表面水平地设置；以及外电极，设置在所述电容器主体的两个端部上，并且分别连接到所述内电极的暴露部分。所述电子组件满足Lp/Lc≤1.35，其中，所述第一电极焊盘的外边缘与所述第二电极焊盘的外边缘之间的距离被定义为Lp，并且所述多层电容器的长度被定义为Lc。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 多层 电容器 包装 | ||
【主权项】：
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