[发明专利]一种硅基转接板的封装机构及其封装方法在审
| 申请号： | 202010953877.8 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112151418A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波;沈田 | 申请（专利权）人： | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘生昕 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅基转接板的封装机构及其封装方法，涉及半导体加工技术领域，包括：硅基、防护层、封装气囊、保温组件、封装套、进气组件和封堵组件，所述封装套的内部开设有安装槽，所述安装槽的上下两侧槽壁上安装有封装气囊，所述安装槽的内部安装有硅基，通过设置封装气囊和进气组件，打开单向阀，气罐内的高压气体进入到气缸内，实现对封装气囊的进气，在封装气囊进气后，实现对硅基的定位夹持固定，保证硅基的稳定固定，在进气后，由于气压逐步升高，活塞顶升，电极球与电极板接触，指示灯通电明亮，停止对气缸的进气，能够保证封装气囊内的气压稳定，保证对硅基不产生压迫，同时保证对硅基的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转接 封装 机构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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