[发明专利]一种解键合装置及方法在审
| 申请号： | 202010956302.1 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112071781A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张昊;白龙 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人： | 王献茹 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种解键合装置和方法，解键合装置包括上晶圆装载组件、下晶圆装载组件和装载本体；上晶圆装载组件包括夹紧环和夹紧控制机构，夹紧环为开口环且用于夹持上晶圆，夹紧控制机构用于控制夹紧环的开口度以实现对上晶圆夹紧程度的控制；夹紧环和夹紧控制机构均安装于装载本体；下晶圆装载组件用于装载下晶圆，且安装于装载本体。采用本发明解键合装置，可以减少甚至消除因夹持上晶圆过松而脱落或过紧而夹碎的情况的发生，从而顺利完成上晶圆与下晶圆的解键合工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解键合 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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