[发明专利]一种线路板间的压合连接结构及其压合连接方法在审

专利信息
申请号: 202010960240.1 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN112235937A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 刘长华 申请(专利权)人: 刘长华
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510055 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种线路板间的压合连接结构,包括外封部、内芯部及基层部,所述外封部与内芯部、内芯部与基层部均通过UV固化粘合层进行压合连接,所述外封部包括透明防护层和矽铝箔层,所述矽铝箔层连接于透明防护层底侧面,所述内芯部包括水溶性有机薄膜层、柔性线路板和挠性层,所述柔性线路板连接于水溶性有机薄膜层底侧面,所述挠性层连接于柔性线路板底侧面,所述基层部包括绿硅胶层和钢板。本发明通过让矽铝箔层与钢板均匀受热,压合升温速度稳定,压力分布稳定,使得填胶均匀、平整,从而防止出现溢胶现象,压合产品合格率高,快速压合便于生产过程的品质监控,及时调整生产参数,有效提高品质合格率。
搜索关键词: 一种 线路板 连接 结构 及其 方法
【主权项】:
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